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企
業
采
對於IoT/AIoT物聯網相關的客
戶群，芯測更透過提供市場上唯一
的非揮發性記憶體測試與修復的平
臺，提供圖形化介面(GUI)操作，

讓客戶方便上手，由平臺快速自動
產生符合客戶需求的非揮發性記憶
體測試與修復電路，大幅降低客戶
設計的時間成本，自動產生測試向
量來搭配不同測試機臺，也讓較低
性能的測試機臺一樣可以透過內嵌
記憶體測試電路達到高效率的測試

效能。
與大學電子工程學系攜手成立「記憶體測試與修復設計實驗教室」，強化產學合
START TM v2內含的開機自 作的人才培育。

我檢測流程(Power-On Testing,POT)是專 「唯一」領先 成就亞洲「第一」
為車用電子所設計，當系統開機時會透過 對於市場情勢詭譎多變的挑戰，張副總認
iSTART Day 會議。 POT 設 計 ， 自 動 進 行 記 憶 體 檢 查 ， 確 保 車 為過去單打獨鬥的方式已經不容易面對市場的
iSTART Day 會議。
輛啟動時功能可正常操作；針對需要長時 複雜性，導入專業的電子設計自動化EDA工具
憑藉完整生態系統，提供 Turnkey Solution 間運行系統如伺服器、監控等設備所使用 和與客製化矽智財(IP)，是降低設計成本的唯一

芯測的生態系統，包含IC設計的客戶，透過完整的功能與客製化設 的SoC晶片，可以透過執行動態記憶體測試 致勝法門。芯測科技期待未來可以與更多的夥
計，協助他們面對HPC晶片設計的挑戰，也透過芯測在記憶體測試與修 (Dynamic Memory Testing,DMT)，檢測內嵌式 伴一起合作，以提供客戶更完整的解決方案。
復技術的領先地位，偕同設計服務與合作方案的夥伴，提供客戶可測試 記憶體在長時間運轉下是否仍然正確無誤，也
性設計(DFT)，從布局到量產的完整服務。同時積極地跟Memory IP以及 提供在多核心(Multi-Core)下的Bottom-Up flow 全球半導體產業進入緊張時刻，作為半導
Foundry廠合作以提供在先進製程下，次世代非揮發性記憶體測試與修復 優化流程，徹底滿足客戶在次世代記憶體測試& 體金字塔頂端的EDA供應商前景反而看好。張
方案，也與知名半導體廠商展開合作，提供封測廠的客戶從測試到自動 修復技術的所有需求。 副總說：「高效能運算(HPC)帶動半導體成長
測試設備(ATE)記錄檔(LOG)診斷到分析的工具。 的趨勢不變，為芯測科技記憶體測試與修復帶
來強勁需求」。因此，從近日公布的營收數字
憑藉完整的生態系統，針對後疫情時代，芯測預期可以與合作的 可以發現，芯測科技(6786)截至10月累積營收
夥伴以最少的資源，提供客戶更完整的解決方案，在IC設計產業中因應 大幅成長，較去年同期成長285%，合約數亦較

HPC晶片爆發性的成長，及時滿足客戶的需求，發揮0.5+0.5>1的綜效， 去年成長30%，均創下歷年新高，成績相當亮
創造客戶、芯測與夥伴三贏的局面，並快速掌握HPC商機。 眼。

滿足次世代記憶體的領先技術

目前磁阻式隨存取記憶體(MRAM)和可變電阻式隨機存取記憶體
(ReRAM)被業界視為主流次世代記憶體技術的明日之星，因應客戶未來
需求，並同時領先全球，在記憶體測試與修復整合性電路開發環境中率
芯測科技股份有限公司
先加入了 MRAM和ReRAM測試演算法，以及相關設計。 電話：03-560-1667 企

地址：新竹縣竹北市台元一街6號7樓之5
主要產品：記憶體測試與修復EDA工具及客製化矽智財(IP) 業
采

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