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企 不斷創新 穩居全球領先
業 身為全球半導體發展重鎮之一的台灣，「賀利
氏」於台北、新竹與高雄設立分公司，主要產品為貴
采 金屬材料、電子材料、紅外線加熱器、紫外線燈管及
特殊化學品。為了因應全球消費市場的潮流，李總經
理表示，「賀利氏」每年都會投入1.5億歐元的資金
於新產品開發。
「台灣賀利氏」的經營路線為Business to Business
商業模式，李克勤總經理說：「國內客戶的需求在
哪？我們就在哪？」因此，當晶圓大廠爭相突破摩爾
定律的限制，邁向5奈米製程的量產表現，作為全球
領先的半導體材料供應商，看見半導體封裝和測試廠
面臨的困境，系統封裝(SiP)過程中的飛濺現象和焊點
空焊都是令人困擾的問題，隨著封裝微型化的發展趨
勢，也為焊接材料帶來了空前的挑戰。「賀利氏」創
新研發水溶性焊錫膏，可使用於小至70微米的焊盤，
細線間距可達50微米，而且在回流焊製程中不會產生
飛濺，可降低短路發生的機率，有效提高良率。
同時，為因應電力電子系統模組外型不斷縮 台灣賀利氏設展，與客戶近距離接觸。
小、運作溫度愈來愈高的應用需求，首創「black. 在半導體生產製程中即使存在微小的雜質，也會
infrared」技術，這是一款創新的紅外線系統，輻射 容易導致晶片出現故障而無法使用，「賀利氏」也開
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器被特殊研發的石英玻璃材料覆蓋，有助於在高密度 發出一種如黑體般的黑石英－HBQ ，僅由矽及氧組
下均勻地傳遞紅外線熱能，特別適用於在極小區域且 成，雜質總量小於20ppm，有別於傳統的黑石英含
產品需要迅速加熱的情況下運用，例如微晶片生產， 有號稱「晶片殺手」的大量汙染元素，如鎢或碳。另
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使用black.infrared可顯著縮短加熱時間並穩定產品品 外，HBQ 具有超過95%的光吸收率，因此HBQ 提
質。 供了熱管理應用的新選擇，更能廣泛應用於敏銳的半
導體製程中。
定期舉辦演講，充實新知。
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