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以往的客戶都是東家買焊料，西家入基板，然 企
後自行組裝接合，容易造成東西家產品本身雖沒有
業
問題，但卻彼此不相容。有感於此，「賀利氏」提
供整套汽車電子封裝材料的解決方案，縮短客戶研 采
發產品的時程，對於推動自動車產業的發展不遺餘
力。李總經理表示，在電子產業鏈的發展中台灣是
全球指標之一。看好國內半導體市場的發展趨勢，
增加在台的投資重量，是「賀利氏」未來的企業營
運目標。
分組訓練，打造團結合作的競爭力。
與客戶並肩 挑戰新科技難題
面臨自動車的新時代即將來到，汽車電子與消
費電子不同，前者對於安全性的重視更為嚴苛，對
於材料供應商而言，無疑是項艱鉅的挑戰。除了單
一材料的可靠性外，更要考量所有封裝材料整合的
匹配度。
為了滿足車用產業的客戶需求，「賀利氏」針
對基板、焊接材料、厚膜漿料、鍵合線等組裝和封
裝材料中，推出預敷焊料陶瓷覆銅(DCB+)基板，可
將晶片焊接工序減少50%，降低焊料飛濺；研發晶
片接觸系統(Die Top System)，目前市場上沒有任何
方案可以在晶片表面鍵合粗銅線，透過該系統加入
銀燒結，表面經過金屬化處理，讓晶片和基板組合
不會造成位移，銅箔在電力電子模組生產過程中還
可產生晶片補強的作用，在尺寸不變的情況下其功
率可提升50％。
戶外活動，增進同事情誼。
台灣賀利氏材料科技股份有限公司
電話：03-560-0590
地址：新竹縣竹北市台元街38號6樓之9
主要產品：貴金屬電子材料/貴金屬化學品/太陽能電池漿料/貴金
屬機械零件/厚膜漿料/石英玻璃/紅外線、紫外線、雷
定期舉辦演講，充實新知。 舉辦員工旅遊，同仁熱情參與。 射等特種光源
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